職位描述
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崗位職責(zé):1.結(jié)構(gòu)強度仿真分析 2.散熱仿真分析3.導(dǎo)光設(shè)計分析和機構(gòu)運動分析 任職要求: 1.熟練使用CAE模擬軟件(如:ABAQUS/Icepak/ Flotherm等) 2.了解電子產(chǎn)品研發(fā)測試相關(guān)知識,利用模似幫助設(shè)計 3.能夠?qū)δM結(jié)果進(jìn)行合理分析 4.對設(shè)計缺陷可以提出優(yōu)先建議者佳
職能類別:電子技術(shù)研發(fā)工程師
工作地點
地址:武漢武漢


職位發(fā)布者
HR
富士康科技集團(tuán)

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計算機硬件·網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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1000人以上
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國有企業(yè)
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富士康
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